[发明专利]一种钙钛矿光电组件及其封装工艺在审
申请号: | 202010163362.8 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN113380957A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 杭州纤纳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 杭州奥创知识产权代理有限公司 33272 | 代理人: | 杨文华 |
地址: | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钙钛矿 光电 组件 及其 封装 工艺 | ||
1.一种钙钛矿光电组件,其特征在于,所述钙钛矿电池组件从下往上依次为基底、前导电层、前载流子传输层、钙钛矿吸光层、后载流子传输层、阻挡层、背电极层、保护层、胶膜层和上封装玻璃层,在所述前导电层上设置有n-1条切割线槽P1,所述切割线槽P1将前导电层划断,在所述切割线槽P1内填充满与前载流子传输层一样的材料并与前载流子传输层相连接,在所述阻挡层上设置有n-1条切割线槽P2,每条所述切割线槽P2分别位于对应的切割线槽P1一侧,所述切割线槽P2同时将阻挡层、后载流子传输层、钙钛矿吸光层和前载流子传输层划断,在所述切割线槽P2内填充满与背电极层一样的材料并与背电极层相连接,在所述背电极层上设置有n-1条切割线槽P3,每条所述切割线槽P3位于与对应的切割线槽P2同侧且靠近切割线槽P2,所述切割线槽P3同时将背电极层、阻挡层、后载流子传输层、钙钛矿吸光层和前载流子传输层划断,在所述切割线槽P3内填充满与保护层一样的材料并与保护层相连接,所述钙钛矿光电组件在n-1条切割线槽P1、切割线槽P2和切割线槽P3的共同作用下被分割成n个钙钛矿光电子组件。
2.如权利要求1所述的钙钛矿光电组件,其特征在于,所述保护层由有机小分子材料组成,有机小分子材料包括亚芳基二胺衍生物类,咔唑类衍生物、磷氧基衍生物和喹啉酮衍生物中任意一种。
3.如权利要求1所述的钙钛矿光电组件,其特征在于,所述钙钛矿吸光层包括具有ABX3型结构的卤化物晶体,其中,A为甲胺基、甲脒基、铯中任意一种一价阳离子,B为二价的铅离子或亚锡离子,X为卤素阴离子Cl-、Br-、I-中任意一种。
4.如权利要求3所述的钙钛矿光电组件,其特征在于,在所述钙钛矿吸光层中还含有少量离子掺杂物,离子掺杂物包括胍基阳离子、丁胺基阳离子、苯乙胺基阳离子中任意一种有机胺阳离子,或者包括锂、钠、钾、铷、硼、硅、锗、砷、锑、铍、镁、钙、锶、钡、铝、铟、镓、锡、铊、铅、铋、镧、铈、镨、钕、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥、钪、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、钇、锆、铌、钼、钌、铑、钯、银、镉、铪、钽、钨、铼、锇、铱、铂、金中至少一种无机阳离子,或者还包括硫氰酸根或醋酸根离子阴离子。
5.一种如权利要求1至4中任意一项所述的钙钛矿光电组件的封装工艺,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、切割、清洗基底;
步骤二、在基底上沉积前导电层并切割,再依次沉积前载流子传输层、钙钛矿吸光层、后载流子传输层、阻挡层并切割;
步骤三、再沉积背电极层并切割;
步骤四、再蒸发沉积保护层;
步骤五、再贴装胶膜层和上封装玻璃,进行层压加工和封装,制成钙钛矿光电组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择