[发明专利]一种钙钛矿光电组件及其封装工艺在审

专利信息
申请号: 202010163362.8 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN113380957A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 杭州纤纳光电科技有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 杭州奥创知识产权代理有限公司 33272 代理人: 杨文华
地址: 311121 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 钙钛矿 光电 组件 及其 封装 工艺
【权利要求书】:

1.一种钙钛矿光电组件,其特征在于,所述钙钛矿电池组件从下往上依次为基底、前导电层、前载流子传输层、钙钛矿吸光层、后载流子传输层、阻挡层、背电极层、保护层、胶膜层和上封装玻璃层,在所述前导电层上设置有n-1条切割线槽P1,所述切割线槽P1将前导电层划断,在所述切割线槽P1内填充满与前载流子传输层一样的材料并与前载流子传输层相连接,在所述阻挡层上设置有n-1条切割线槽P2,每条所述切割线槽P2分别位于对应的切割线槽P1一侧,所述切割线槽P2同时将阻挡层、后载流子传输层、钙钛矿吸光层和前载流子传输层划断,在所述切割线槽P2内填充满与背电极层一样的材料并与背电极层相连接,在所述背电极层上设置有n-1条切割线槽P3,每条所述切割线槽P3位于与对应的切割线槽P2同侧且靠近切割线槽P2,所述切割线槽P3同时将背电极层、阻挡层、后载流子传输层、钙钛矿吸光层和前载流子传输层划断,在所述切割线槽P3内填充满与保护层一样的材料并与保护层相连接,所述钙钛矿光电组件在n-1条切割线槽P1、切割线槽P2和切割线槽P3的共同作用下被分割成n个钙钛矿光电子组件。

2.如权利要求1所述的钙钛矿光电组件,其特征在于,所述保护层由有机小分子材料组成,有机小分子材料包括亚芳基二胺衍生物类,咔唑类衍生物、磷氧基衍生物和喹啉酮衍生物中任意一种。

3.如权利要求1所述的钙钛矿光电组件,其特征在于,所述钙钛矿吸光层包括具有ABX3型结构的卤化物晶体,其中,A为甲胺基、甲脒基、铯中任意一种一价阳离子,B为二价的铅离子或亚锡离子,X为卤素阴离子Cl-、Br-、I-中任意一种。

4.如权利要求3所述的钙钛矿光电组件,其特征在于,在所述钙钛矿吸光层中还含有少量离子掺杂物,离子掺杂物包括胍基阳离子、丁胺基阳离子、苯乙胺基阳离子中任意一种有机胺阳离子,或者包括锂、钠、钾、铷、硼、硅、锗、砷、锑、铍、镁、钙、锶、钡、铝、铟、镓、锡、铊、铅、铋、镧、铈、镨、钕、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥、钪、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、钇、锆、铌、钼、钌、铑、钯、银、镉、铪、钽、钨、铼、锇、铱、铂、金中至少一种无机阳离子,或者还包括硫氰酸根或醋酸根离子阴离子。

5.一种如权利要求1至4中任意一项所述的钙钛矿光电组件的封装工艺,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一、切割、清洗基底;

步骤二、在基底上沉积前导电层并切割,再依次沉积前载流子传输层、钙钛矿吸光层、后载流子传输层、阻挡层并切割;

步骤三、再沉积背电极层并切割;

步骤四、再蒸发沉积保护层;

步骤五、再贴装胶膜层和上封装玻璃,进行层压加工和封装,制成钙钛矿光电组件。

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