[发明专利]一种钙钛矿光电组件及其封装工艺在审

专利信息
申请号: 202010163362.8 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN113380957A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 杭州纤纳光电科技有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 杭州奥创知识产权代理有限公司 33272 代理人: 杨文华
地址: 311121 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 钙钛矿 光电 组件 及其 封装 工艺
【说明书】:

发明涉及一种钙钛矿光电组件,其从下往上依次为基底、前导电层、前载流子传输层、钙钛矿吸光层、后载流子传输层、阻挡层、背电极层、保护层、胶膜层和上封装玻璃层,在前导电层上设置有n‑1条切割线槽P1,P1将前导电层划断,在阻挡层上设置有n‑1条切割线槽P2,P2分别位于对应的P1一侧,P2同时将阻挡层、后载流子传输层、钙钛矿吸光层和前载流子传输层划断,在背电极层上设置有n‑1条切割线槽P3,P3位于与对应的P2同侧,P3同时将背电极层、阻挡层、后载流子传输层、钙钛矿吸光层和前载流子传输层划断。本发明还公开该钙钛矿光电组件的封装工艺。本发明有效解决组件层压后容易发生的短路问题,提高了钙钛矿组件的热稳定性。

技术领域

本发明属于钙钛矿光电组件的制备技术领域,特别涉及一种钙钛矿光电组件及其封装工艺。

背景技术

现有工业上应用的钙钛矿器件一般是封装后的大面积钙钛矿组件,对钙钛矿光电组件封装时,常用的便捷方法是在钙钛矿光电组件上方放置胶膜和封装玻璃,再通过层压工艺将组件密封。通常需要用到层压工艺,但层压时对组件施加的压力可能会使电池顶部导电性好的物质(如金属电极、金属或金属氧化物阻挡层)通过激光切割后的沟槽直接接触到组件底部的导电基底,造成短路,加剧电池老化,降低电池稳定性。

对于上述问题常用的解决方法是在电极顶部沉积一层无机物(例如:氧化硅、氮化硅、氧化铝等)或聚合物(例如:聚甲基丙烯酸甲酯、含氟类聚合物等)做保护层。沉积无机物通常需要特殊的设备,比如沉积二氧化硅需要使用等离子体增强化学气相沉积设备,沉积氧化铝需要原子层沉积设备,这些设备工艺时间很长,价格昂贵,在高温、高能量的环境中,很容易造成钙钛矿电池的性能衰减,也就失去了其作为保护层的意义,因此这些方法很难用于规模化生产。沉积大分子聚合物通常会用到点胶涂覆等复杂工艺或昂贵设备,不利于工业化生产,且繁杂工艺可能增加电池暴露在不良环境中的风险,聚合物分子无法完全渗透至激光切割槽中,对电池组件激光切割槽的保护作用不明显,在层压后钙钛矿组件形成短路的概率依然较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种钙钛矿光电组件及其封装工艺,在钙钛矿光电组件结构中设置保护层,有效地保护了组件免受水气、氧气的侵蚀,并解决组件层压后容易发生的短路问题,并且提高了钙钛矿组件的热稳定性,使封装后的钙钛矿组件具有长期可靠的高能量转化效率。

本发明是这样实现的,提供一种钙钛矿光电组件,所述钙钛矿电池组件从下往上依次为基底、前导电层、前载流子传输层、钙钛矿吸光层、后载流子传输层、阻挡层、背电极层、保护层、胶膜层和上封装玻璃层,在所述前导电层上设置有n-1条切割线槽P1,所述切割线槽P1将前导电层划断,在所述切割线槽P1内填充满与前载流子传输层一样的材料并与前载流子传输层相连接,在所述阻挡层上设置有n-1条切割线槽P2,每条所述切割线槽P2分别位于对应的切割线槽P1一侧,所述切割线槽P2同时将阻挡层、后载流子传输层、钙钛矿吸光层和前载流子传输层划断,在所述切割线槽P2内填充满与背电极层一样的材料并与背电极层相连接,在所述背电极层上设置有n-1条切割线槽P3,每条所述切割线槽P3位于与对应的切割线槽P2同侧且靠近切割线槽P2,所述切割线槽P3同时将背电极层、阻挡层、后载流子传输层、钙钛矿吸光层和前载流子传输层划断,在所述切割线槽P3内填充满与保护层一样的材料并与保护层相连接,所述钙钛矿光电组件在n-1条切割线槽P1、切割线槽P2和切割线槽P3的共同作用下被分割成n个钙钛矿光电子组件。

本发明是这样实现的,还提供如前所述的一种钙钛矿光电组件的封装工艺,包括如下步骤:

步骤一、切割、清洗基底;

步骤二、在基底上沉积前导电层并切割,再依次沉积前载流子传输层、钙钛矿吸光层、后载流子传输层、阻挡层并切割;

步骤三、再沉积背电极层并切割;

步骤四、再沉积保护层;

步骤五、再贴装胶膜层和上封装玻璃,进行层压加工和封装,制成钙钛矿光电组件。

与现有技术相比,本发明的钙钛矿光电组件及其封装工艺具有以下特点:

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