[发明专利]微波集成电路在审
| 申请号： | 202010161337.6 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111696952A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 内藤宪司 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H03F3/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种微波集成电路(1)，包括：半导体基板(3)；多个放大单元，形成在半导体基板中；布线(W3)，形成在除半导体基板上形成的多个层布线(19a‑19d)中的最上面的层布线(19d)和最下面的层布线(19a)以外的一个层布线(19c)中并向多个放大单元供应电力；多个通孔(21a)，连接在该层布线(19c)中形成的多个导电区域(51)，布线被夹在多个导电区域之间，在该层布线(19c)的紧上方和紧下方的两个层布线(19b、19d)中夹着布线的区域中形成的其它导电区域(53、WG)，多个通孔中的每个通孔形成通孔结构，该结构通过多个其他通孔(21b、21d)连接到最下面的层布线的导电区域(55、59)。 | ||
| 搜索关键词： | 微波集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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