[发明专利]一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备在审
| 申请号： | 202010135323.7 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111328216A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 兰富民;郑剑坤;陈炯辉 | 申请（专利权）人： | 黄石广合精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 435003 湖北省黄石市经济技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备，涉及PCB板技术领域，该含导电胶埋铜块PCB板制作方法包括按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板和第二芯板和PP板；按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；通过先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块得到PCB板，本发明旨在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻孔加工难度大容易断刀和钻了盲孔的位置就无法布线的问题，使表层有更多空间用于布线，提高了布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 胶埋铜块 pcb 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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