[发明专利]一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备

说明书

一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备，涉及PCB板技术领域，该含导电胶埋铜块PCB板制作方法包括按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板和第二芯板和PP板；按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；通过先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块得到PCB板，本发明旨在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻孔加工难度大容易断刀和钻了盲孔的位置就无法布线的问题，使表层有更多空间用于布线，提高了布线密度。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备。

背景技术

目前埋T铜板，为了实现信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，设计在T铜的“肩膀”上钻背钻盲孔，经过化学沉铜将盲孔金属化，达到接地的效果。这种方法需在铜块上钻盲孔且要达到一定深度，一是在铜块上钻孔加工难度大容易断刀，二是钻了盲孔的位置就无法布线，只能绕开盲孔，降低布线密度。

发明内容

本发明的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，该含导电胶埋铜块PCB板制作方法旨在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻孔加工难度大容易断刀和钻了盲孔的位置就无法布线的问题，使表层有更多空间用于布线，提高了布线密度。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

提供一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，包括以下步骤：

1)按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板、第二芯板和PP板；

2)按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；

3)按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；

4)先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块。

进一步的，步骤2)中的铣第一芯板、第二芯板具体为使用数控成型机制作，精度要求±0.1mm，同时使用1.5mm新刀生产，粗铣加精铣，铣2遍。

进一步的，步骤2)中的铣PP板具体为用2张无铜光芯板将PP夹在中间，PP张数不超过20张，然后使用数控成型机制作，精度要求±0.1mm，同时使用1.5mm新刀生产，粗铣加精铣，铣2遍。

进一步的，步骤3)中的镭射切割导电胶片具体为使用镭射钻孔机制作，并保证镭射钻孔机的镭射参数为：光圈AP21，能量8mj，发数1发。

进一步的，步骤4)中将第一芯板、第二芯板和PP板压合具体为先将PP板放置在第一芯板和第二芯板之间，然后进行熔合、铆合。

进一步的，步骤4)中埋导电胶片具体为将切割出的导电胶片埋在铆合后形成的槽内。

进一步的，步骤4)中埋入铜块具体为将铜块埋在含有导电胶的槽内。

进一步的，步骤4)中的压合条件为料温70～120℃，升温速率≥3℃/分钟，压力400psi。

需要说明的是：在开料制作第一芯板、第二芯板的步骤和铣第一芯板、第二芯板的步骤之间还可以包括一些常规的步骤，依次为内层湿膜、内层蚀刻、内层冲孔；在铣第一芯板、第二芯板的步骤和将第一芯板、第二芯板、PP板压合步骤之间还可以包括一些常规的步骤，依次为内层AOI,棕化。