[发明专利]真空载台、半导体机台以及贴膜装置在审
| 申请号： | 202010116908.4 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111312649A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李志伟;陈聪;黄阳;邵文帅 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种真空载台、半导体机台和贴膜装置；其中所述真空载台用于真空吸附半导体基底，所述半导体基底具有位于背部的环形部，而所述真空载台具有顶面，所述顶面的边缘用于与所述环形部接触，所述顶面的中央用于远离所述半导体基底的背面，且所述顶面的边缘设置有吸附孔，用于吸附所述环形部。在贴膜时，本发明的真空载台能有效地防止载台上的颗粒物污染半导体基底的背面，从而确保半导体基底的质量，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 空载 半导体 机台 以及 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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