[发明专利]一种取晶和固晶机构以及固晶机有效
| 申请号： | 202010100899.X | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111430271B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 尚明伟;陆城燕;王敕 | 申请（专利权）人： | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K37/02 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 215513 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种取晶和固晶机构以及固晶机，涉及固晶机技术领域。该取晶和固晶机构包括：龙门架桥、驱动电机和焊头组件，焊头组件包括悬臂和焊头选择盒，悬臂与焊头选择盒彼此独立设置，焊头选择盒中容置有针对不同尺寸晶片的操作设置的多个不同尺寸的焊头；龙门架桥用于固定驱动电机；驱动电机分别与龙门架桥和悬臂连接，驱动电机用于驱动悬臂的旋转运动；悬臂能够从焊头选择盒中的多个不同尺寸的焊头中选择一个焊头作为待联接焊头，并且悬臂能够与待联接焊头进行可拆卸地联接。通过设置容置多个不同尺寸的焊头的焊头选择盒，可以通过悬臂旋转选择并且联接所需要的焊头，无需大幅增加悬臂数量，从而简化了悬臂的结构，节省了固晶机的内部空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机构 以及 固晶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，未经苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010100899.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
