[发明专利]一种功率半导体器件的封装模块和封装方法有效
| 申请号： | 202010097522.3 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111211097B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 曾丹;史波;葛孝昊;赵家宽;陈茂麟;肖婷 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 董文倩 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率半导体器件的封装模块和封装方法。该封装模块包括一级封装模块，一级封装模块包括：金属导热层，具有一个或多个间隔设置的散热柱和连接散热柱的连接部，连接部和散热柱一体设置，散热柱相对于连接部向第一方向凸起；功率半导体器件，设置在金属导热层的与第一方向相反的一侧表面上；绝缘保护层，包覆在功率半导体器件上，绝缘保护层具有连接孔；以及引脚，穿过连接孔与功率半导体器件电连接。在一级封装模块中既实现了对功率半导体器件的封装、又实现了散热同时还利用穿过连接孔的引脚实现了功率半导体器件的功能输出。该一级封装模块适用于各种结构的功率半导体器件的封装，可以简化功率半导体器件的封装工艺、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 封装 模块 方法 | ||
【主权项】：
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