[发明专利]晶圆级光半导体装置用树脂组合物及使用了该组合物的晶圆级光半导体装置有效
| 申请号： | 202010090133.8 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN111574838B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 小内谕;小川敬典;小材利之;佐藤一安 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/5435;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的技术问题在于提高晶圆级光半导体装置用树脂组合物的固化物的耐热性、耐光性，并同时实现低线膨胀系数化、高硬度化，谋求提高使用所述固化物进行了密封的晶圆级光半导体装置的机械可靠性。所述晶圆级光半导体装置用树脂组合物以特定的量含有(A‑1)具有支链结构的有机聚硅氧烷、(A‑2)直链状有机聚硅氧烷、(A‑3)有机氢聚硅氧烷、(A‑4)铂族金属类催化剂、及(B)平均粒径(D |
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| 搜索关键词： | 晶圆级光 半导体 装置 树脂 组合 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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