[发明专利]一种5G高频材料提高可靠性的镀通孔加工方法在审
| 申请号： | 202010074291.4 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111246671A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 苏南兵;唐政和;邱小华;杨颖颖;胡玉春 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种5G高频材料提高可靠性的镀通孔加工方法，包括以下步骤：S1.钻孔、电镀形成金属化通孔以后，往孔内填塞树脂/铜浆；S2.树脂固化以后用较原直径小0.2‑0.4mm的钻咀进行二次钻孔，在填塞的树脂内形成钻孔；S3.二钻以后再通孔电镀，二次孔铜电镀层包夹树脂/铜浆，让树脂/铜浆成为两次孔铜镀层的缓冲。本发明中，当一次孔铜断裂后，二次孔铜还能保证过孔互联，且因为存在一次孔铜和塞孔树脂的间隔，应力不会作用到二次孔铜，保证过孔连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 材料 提高 可靠性 镀通孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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