[发明专利]一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法在审
| 申请号： | 202010048400.5 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111218701A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈慧贤;顾毅欣;张丁 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C23C18/32;C25D3/12;C25D3/48;C23C28/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，包括：步骤1，在外引线表面涂抹耐腐蚀胶，烘烤固化；步骤2，沿外引线侧面包裹一层阻镀胶带，阻镀胶带的宽度与外引线梳状区域高度相同；步骤3，将夹块粘结固定于两外引线之间的底板上表面上，使夹块覆盖两外引线之间的底板表面；步骤4，在外引线暴露的侧面、夹块暴露的侧面和顶面以及底板暴露的上表面涂覆阻镀可剥胶，晾干；步骤5，采用化学镀镍及电镀镍金进行表面金属化；步骤6，剥离去除阻镀可剥胶，并去除夹块及阻镀胶带；步骤7，采用能溶解耐腐蚀胶的有机溶剂去除耐腐蚀胶。通过多材料、多工艺组合保证电路模块底板及两排外引线在表面金属化过程中不受侵蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop 封装 电路 模块 局部 保护 方法 | ||
【主权项】：
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