[发明专利]一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法

说明书

本发明提供一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，包括：步骤1，在外引线表面涂抹耐腐蚀胶，烘烤固化；步骤2，沿外引线侧面包裹一层阻镀胶带，阻镀胶带的宽度与外引线梳状区域高度相同；步骤3，将夹块粘结固定于两外引线之间的底板上表面上，使夹块覆盖两外引线之间的底板表面；步骤4，在外引线暴露的侧面、夹块暴露的侧面和顶面以及底板暴露的上表面涂覆阻镀可剥胶，晾干；步骤5，采用化学镀镍及电镀镍金进行表面金属化；步骤6，剥离去除阻镀可剥胶，并去除夹块及阻镀胶带；步骤7，采用能溶解耐腐蚀胶的有机溶剂去除耐腐蚀胶。通过多材料、多工艺组合保证电路模块底板及两排外引线在表面金属化过程中不受侵蚀。

技术领域

本发明涉及电子电镀，具体为一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法。

背景技术

SOP封装电路模块是将已封装器件、二维互连层和外引线进行垂直堆叠后，使用环氧树脂灌封料进行整体灌封，固化后通过精确切割灌封体侧面，形成互连点矩阵，再通过表面金属化和激光刻线形成侧面互连线条，完成已封装器件的三维组装和互连。而表面金属化是实现互连点连接的关键条件。

SOP封装电路模块结构示意图如图1所示，其中底板1为FR-4印制板表面丝印阻焊剂，外引线2从底板1两侧垂直于底板1引出，外引线2宽度一般为0.3mm以下，外引线2间距在0.5～0.7mm范围内，单排外引线2数量一般为20-40根，总幅宽在10～30mm范围，根据产品型号不同，外引线2引出位置、间距和数量均不相同。而底板1和外引线2是不需要进行表面金属化处理，在表面金属化过程中需进行阻镀保护，避免非镀区域被电镀上镍金层，导致产品短路。

SOP封装电路模块表面金属化前需将非镀区域进行保护，以达到局部表面金属化的目的，但由于电路模块非镀区域结构复杂，同时需要保护从模块底部垂直引出的两排外引线和底板表面，利用普通的保护方法，诸如制作专用阻镀工装夹具、涂覆阻镀胶、包裹阻镀胶带等工艺无法达到阻镀效果，容易造成镀液渗漏；而采用附着力较强的阻镀漆进行保护，会造成引线区域去除不净及化学试剂损伤底板阻焊剂等情况，影响最终产品可焊性及外观。采用传统的阻镀方法均无法适用于该电路的阻镀保护，主要存在以下问题：

1.阻镀可剥胶涂抹：阻镀可剥胶粘稠度较大，直接涂抹过程中会存在个别气泡、孔隙，镀液仍会渗漏对非镀区域造成腐蚀；而增加涂抹次数必然会使胶层变厚，粘接力显著增大，在后续去除过程中导致外引线扭曲变形等损伤。

2.阻镀工装夹具遮掩防护：由于电路模块尺寸小，站高较大，且需要利用外引线在表面金属化过程中实现阴极电导通(如图2)，制作工装需要开槽深宽比大于40：1，还需在槽宽约0.4～0.5mm的槽内增加电连接点，且需要制作表面金属化过程中的夹持点，工装实现难度较大。而且产品种类多，封装尺寸不同，针对每种产品均需制作大量工装，不利于成本控制。

3.阻镀漆涂抹：SOP封装电路模块的表面金属化需先对环氧灌封料表面化学镀一层镍层，而在化学镀镍过程中会将阻镀漆表面镀上镍层，使用有机溶剂去除阻镀漆时由于表面镍层的阻隔，阻镀漆与有机溶剂无法发生化学反应，阻镀漆无法去除。另一方面由于表面金属化过程较长，镀液成分复杂，整个流程中镀液的pH范围为：0.2～11，必须使用耐酸碱腐蚀的阻镀漆，而这类阻镀漆必须使用较强的有机溶剂进行去除，长时间的有机溶剂浸泡会对灌封体的环氧胶及底板上的阻焊漆造成损伤，故单一使用阻镀漆无法进行该电路的阻镀保护。