[发明专利]一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法

权利要求书

1.一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，在外引线表面涂抹耐腐蚀胶，烘烤固化；

步骤2，沿外引线侧面包裹一层阻镀胶带，阻镀胶带的宽度与外引线梳状区域高度相同；

步骤3，将夹块粘结固定于两外引线之间的底板上表面上，使夹块覆盖两外引线之间的底板表面；

步骤4，在外引线暴露的侧面、夹块暴露的侧面和顶面以及底板暴露的上表面涂覆阻镀可剥胶，晾干；

步骤5，采用化学镀镍及电镀镍金进行表面金属化；

步骤6，剥离去除阻镀可剥胶，并去除夹块及阻镀胶带；

步骤7，采用能溶解耐腐蚀胶的有机溶剂去除耐腐蚀胶。

2.根据权利要求1所述的SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，步骤1中，耐腐蚀胶为正性光刻胶。

3.根据权利要求1所述的SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，步骤1具体为：用细勾线笔蘸取耐腐蚀胶，顺外引线方向由下往上涂抹。

4.根据权利要求1所述的SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，步骤3具体为：将夹块用不转移胶带粘结固定于两外引线之间的底板上表面上，然后用不转移胶带沿夹块6上边沿并围绕外引线外侧缠绕一圈。

5.根据权利要求1所述的SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，步骤4具体为：在外引线暴露的侧面、夹块暴露的侧面和顶面以及底板暴露的上表面逐面涂覆阻镀可剥胶，每面涂覆后放置30min，待所有面涂覆完成后，自然晾干不小于12h。

6.根据权利要求1所述的SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，步骤6中，剥离去除阻镀可剥胶具体是：用刀片沿阻镀可剥胶与底板相接处伸入并缓慢划过，使底板上的阻镀可剥胶与底板分离，处理完一面更换另一面，直至将底板四周阻镀可剥胶均分离后，用刀片从夹块上割开阻镀可剥胶，然后用竹制镊子剥离去除阻镀可剥胶。

7.根据权利要求1所述的SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，步骤7具体为：将电路模块置于丙酮中浸泡2-3min；然后另取丙酮溶液，将电路模块在丙酮溶液中涮洗10-15s，取出电路模块并立即浸泡于纯水中清洗，清洗后烘干。