[发明专利]一种半导体封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202010028067.1 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111199889B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张正 | 申请（专利权）人： | 宝德照明集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人： | 高斯博 |
| 地址： | 225000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一线路基板，在所述线路基板上形成第一焊料结构，将所述第一封装结构安装在所述线路基板上，然后利用第一激光照射所述第一焊料结构，以释放所述第一焊料结构中的应力；在所述线路基板上形成第二焊料结构，将所述第二封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第二导电柱嵌入到所述第二焊料结构中，然后利用第二激光照射所述第二焊料结构，以释放所述第二焊料结构中的应力；接着在所述线路基板的第一表面上形成封装外壳，所述封装外壳完全包裹所述第一封装结构和所述第二封装结构，接着在所述线路基板的所述第三接触焊盘上形成导电焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝德照明集团有限公司，未经宝德照明集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010028067.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
