[发明专利]一种电源保护芯片在审

专利信息
申请号: 202010013595.X 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN111199929A 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 杨俊;韦志芳 申请(专利权)人: 杨俊
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/04
代理公司: 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 代理人: 李永均
地址: 325116 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于电子元件技术领域,具体的说是一种电源保护芯片,包括壳体;所述壳体安装在印刷电路板上,所述壳体与印刷电路板之间安装有铝合金材料制成的散热架,所述壳体外部所在的散热架顶面上设有与壳体形状相匹配的防护腔,所述防护腔沿壳体长度方向上的侧面底端对称连接有L形卡板,所述卡板底端所对应的散热架顶面上设置有与之相匹配的卡槽;所述卡板外端设有滑槽,所述滑槽内部滑动连接有滑板;本发明通过在电源芯片外表面设置防护机构,使得设置的防护机构能够有效的对内部的芯片进行保护,同时防护机构也能快速高效的对电源芯片产生的热量进行吸收与散热,大大提高了电源芯片的工作质量与使用寿命。
搜索关键词: 一种 电源 保护 芯片
【主权项】:
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