[其他]模块有效
| 申请号： | 201990001162.3 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN215299222U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 佐藤和茂;高木昌由 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/28;H01L25/18;H01L25/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 模块(101)具备：具有第一主表面(1a)的基板(1)；安装于第一主表面(1a)的第一部件(31)；配置于第一主表面(1a)的第一焊盘电极(11)；配置为至少覆盖第一主表面(1a)及第一部件(31)的第一模制树脂(61)；设置为覆盖第一模制树脂(61)的上表面的上表面屏蔽膜(5a)；设置为覆盖第一模制树脂(61)的侧面的侧面屏蔽膜(5b)；在第一模制树脂(61)内配置为将第一焊盘电极(11)与上表面屏蔽膜(5a)电连接的第一导体柱(71)；以及在第一模制树脂(61)内配置为将上表面屏蔽膜(5a)与侧面屏蔽膜(5b)电连接的上侧第一旁通导体(41)。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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