[其他]模块

说明书

模块(101)具备：具有第一主表面(1a)的基板(1)；安装于第一主表面(1a)的第一部件(31)；配置于第一主表面(1a)的第一焊盘电极(11)；配置为至少覆盖第一主表面(1a)及第一部件(31)的第一模制树脂(61)；设置为覆盖第一模制树脂(61)的上表面的上表面屏蔽膜(5a)；设置为覆盖第一模制树脂(61)的侧面的侧面屏蔽膜(5b)；在第一模制树脂(61)内配置为将第一焊盘电极(11)与上表面屏蔽膜(5a)电连接的第一导体柱(71)；以及在第一模制树脂(61)内配置为将上表面屏蔽膜(5a)与侧面屏蔽膜(5b)电连接的上侧第一旁通导体(41)。

技术领域

本实用新型涉及模块。

背景技术

在日本特开2010-40689号公报(专利文献1)中记载了电路模块的一例。在该电路模块中，设置有密封要素部件组的密封树脂层。由导电性树脂构成的被覆树脂层一体地被覆该密封树脂层的上表面及侧面。在密封树脂层上形成被覆树脂层时，被覆树脂层的厚度在角部变薄，电连接的可靠性变得不充分，为了应对这样的问题，记载有在密封树脂层设置阶差的内容。

在国际公开第2013/035716号(专利文献2)中记载了模块的制造方法的一例。在专利文献2中，通过对规定形状的金属板实施弯折加工而准备端子集合体，针对安装了电子部件的布线基板安装端子集合体并进行树脂密封。之后，通过将端子集合体的一部分去除而得到层间连接导体。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-40689号公报

专利文献2：国际公开第2013/035716号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

为了得到专利文献1所记载的结构，需要进行用于在密封树脂层的角部设置阶差的特殊加工，制造工序增加。另外，准确地设置阶差的加工是困难的。

如果采用专利文献2所记载的结构，则能够得到层间连接导体，但针对在屏蔽膜的上表面与侧面之间电连接的可靠性变得不充分这样的问题，不能采取任何对策。

对此，本实用新型的目的在于，提供一种使与屏蔽膜相关的电连接变得可靠的模块。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本实用新型的模块具备：基板，其具有第一主表面；第一部件，其安装于上述第一主表面；第一焊盘电极，其配置于上述第一主表面；第一模制树脂，其配置为至少覆盖上述第一主表面及上述第一部件；上表面屏蔽膜，其设置为覆盖上述第一模制树脂的上表面；侧面屏蔽膜，其设置为覆盖上述第一模制树脂的侧面；第一导体柱，其在上述第一模制树脂内配置为将上述第一焊盘电极与上述上表面屏蔽膜电连接；以及上侧第一旁通导体，其在上述第一模制树脂内配置为将上述上表面屏蔽膜与上述侧面屏蔽膜电连接。

本实用新型的另一方式的模块具备：基板，其具有第一主表面及朝向所述第一主表面的相反侧的第二主表面；第一部件，其安装于所述第一主表面；第一模制树脂，其配置为至少覆盖所述第一主表面及所述第一部件；第二部件，其安装于所述第二主表面；基板焊盘电极，其配置于所述第二主表面；第二模制树脂，其配置为至少覆盖所述第二主表面及所述第二部件；上表面屏蔽膜，其设置为覆盖所述第一模制树脂的上表面；侧面屏蔽膜，其设置为覆盖所述第一模制树脂的侧面、所述基板的侧面及所述第二模制树脂的侧面；安装用焊盘电极，其配置于所述第二模制树脂的下表面；导体柱，其在所述第二模制树脂内配置为将所述基板焊盘电极与所述安装用焊盘电极电连接；以及下侧旁通导体，其在所述第二模制树脂内配置为将所述安装用焊盘电极与所述侧面屏蔽膜电连接。

实用新型效果

根据本实用新型，通过具备上侧第一旁通导体，能够实现屏蔽膜的上表面与侧面之间的电连接可靠的模块。即，能够使与屏蔽膜相关的电连接变得可靠。

附图说明