[其他]模块

权利要求书

1.一种模块，其特征在于，

所述模块具备：

基板，其具有第一主表面；

第一部件，其安装于所述第一主表面；

第一焊盘电极，其配置于所述第一主表面；

第一模制树脂，其配置为至少覆盖所述第一主表面及所述第一部件；

上表面屏蔽膜，其设置为覆盖所述第一模制树脂的上表面；

侧面屏蔽膜，其设置为覆盖所述第一模制树脂的侧面；

第一导体柱，其在所述第一模制树脂内配置为将所述第一焊盘电极与所述上表面屏蔽膜电连接；以及

上侧第一旁通导体，其在所述第一模制树脂内配置为将所述上表面屏蔽膜与所述侧面屏蔽膜电连接。

2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，

所述模块具备上侧第二旁通导体，该上侧第二旁通导体在所述第一模制树脂内配置为将所述第一焊盘电极与所述侧面屏蔽膜连接。

3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，

所述上侧第一旁通导体与所述上侧第二旁通导体被一体地形成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的模块，其特征在于，

所述基板在所述第一主表面的相反侧具有第二主表面，

所述模块具备：

第二部件，其安装于所述第二主表面；

第二焊盘电极，其配置于所述第二主表面；

第二模制树脂，其配置为至少覆盖所述第二主表面及所述第二部件；

安装用焊盘电极，其配置于所述第二模制树脂的下表面；以及

第二导体柱，其在所述第二模制树脂内配置为将所述第二焊盘电极与所述安装用焊盘电极电连接，

所述侧面屏蔽膜覆盖所述基板的侧面及所述第二模制树脂的侧面，

所述模块具备下侧旁通导体，该下侧旁通导体在所述第二模制树脂内配置为将所述安装用焊盘电极与所述侧面屏蔽膜电连接。

5.一种模块，其特征在于，

所述模块具备：

基板，其具有第一主表面及朝向所述第一主表面的相反侧的第二主表面；

第一部件，其安装于所述第一主表面；

第一模制树脂，其配置为至少覆盖所述第一主表面及所述第一部件；

第二部件，其安装于所述第二主表面；

基板焊盘电极，其配置于所述第二主表面；

第二模制树脂，其配置为至少覆盖所述第二主表面及所述第二部件；

上表面屏蔽膜，其设置为覆盖所述第一模制树脂的上表面；

侧面屏蔽膜，其设置为覆盖所述第一模制树脂的侧面、所述基板的侧面及所述第二模制树脂的侧面；

安装用焊盘电极，其配置于所述第二模制树脂的下表面；

导体柱，其在所述第二模制树脂内配置为将所述基板焊盘电极与所述安装用焊盘电极电连接；以及

下侧旁通导体，其在所述第二模制树脂内配置为将所述安装用焊盘电极与所述侧面屏蔽膜电连接。