[发明专利]半导体模块、电力变换装置及移动体在审
| 申请号： | 201980102719.7 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114762110A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 津田亮 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 绝缘基板(2)具有第1及第2电路图案(4、5)。半导体元件(7)具有分别与第1及第2电路图案(4、5)连接并流过主电流的第1及第2主电极(8、9)。第1引线(12)被焊料接合于第1电路图案(5)。第2引线(11)被超声波接合于第2电路图案(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 电力 变换 装置 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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