[发明专利]部件安装系统、部件供给装置以及部件安装方法在审
| 申请号： | 201980102437.7 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN114730714A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 山内朗 | 申请（专利权）人： | 邦德泰克株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/60;H01L21/67;H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 芯片安装系统(1)具备：芯片供给部(11)，供给芯片(CP)；头(33H)，在顶端部设有芯片支承部(432a)；第一芯片输送部(51)，在第一芯片保持部(512)保持有芯片(CP)的状态下输送至移载位置(Pos1)；以及支承部驱动部(432b)，在保持有芯片(CP)的第一芯片保持部(512)位于移载位置(Pos1)并且由芯片支承部(432a)支承有芯片(CP)的中央部的状态下，使芯片支承部(432a)向比第一芯片保持部(512)靠铅垂上方侧移动，由此将芯片(CP)从第一芯片保持部(512)向头(33H)移载。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 系统 供给 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
