[发明专利]部件安装系统、部件供给装置以及部件安装方法

说明书

芯片安装系统(1)具备：芯片供给部(11)，供给芯片(CP)；头(33H)，在顶端部设有芯片支承部(432a)；第一芯片输送部(51)，在第一芯片保持部(512)保持有芯片(CP)的状态下输送至移载位置(Pos1)；以及支承部驱动部(432b)，在保持有芯片(CP)的第一芯片保持部(512)位于移载位置(Pos1)并且由芯片支承部(432a)支承有芯片(CP)的中央部的状态下，使芯片支承部(432a)向比第一芯片保持部(512)靠铅垂上方侧移动，由此将芯片(CP)从第一芯片保持部(512)向头(33H)移载。

技术领域

本发明涉及一种部件安装系统、部件供给装置以及部件安装方法。

背景技术

提出了一种方法：具备保持基板的载物台(stage)和配置于载物台的上方的接合部，在将芯片保持于接合部的头的状态下，使接合部下降来将芯片与基板接合(例如参照专利文献1)。此外，还提出了一种方法：在对两个被接合物的接合面实施等离子处理之后，使两个被接合物的接合面彼此接触来进行接合(例如参照专利文献2)。并且，正提供一种方法：在对芯片中的与基板接合的接合面实施等离子处理之后，使芯片的接合面与基板接触来将芯片与基板接合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－238775号公报

专利文献2：日本特表2003－523627号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在前述的方法中，当在将芯片与基板接合时的芯片的接合面附着有异物或者存在伤痕时，会产生芯片与基板的接合不良。因此，在向接合部的头输送对接合面实施了等离子处理的芯片时，要求抑制异物向芯片的接合面的附着和例如因输送夹具的接触而引起的芯片的接合面的损伤，或者要求芯片接合面的颗粒清洗。此外，芯片的进行了活化的接合面不可触碰，因此要求一种以不触碰接合面的方式进行输送的方法。

本发明鉴于上述原因而完成，其目的在于提供一种抑制异物向部件的接合面的附着和部件的接合面的损伤的部件安装系统、部件供给装置以及部件安装方法。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的部件安装系统是将部件安装于基板的部件安装系统，具备：部件供给部，供给所述部件；头，在顶端部保持所述部件的与和所述基板的安装面接合的接合面侧相反的一侧；第一部件输送部，具有第一部件保持部，所述第一部件保持部以非接触的方式保持从所述部件供给部供给的所述部件的所述接合面侧，所述第一部件输送部在所述第一部件保持部保持有所述部件的状态下，输送至向所述头移载所述部件的移载位置；基板保持部，保持所述基板；以及头驱动部，在已从所述第一部件输送部移载的所述部件保持于所述头的顶端部的状态下，使所述头向第一方向相对移动，从而使所述部件的接合面与所述基板的所述安装面接触来将所述部件安装于所述安装面，其中，所述第一方向是从所述头朝向所述基板保持部的方向。

从其他角度观察而得到的本发明的部件安装方法是将部件安装于基板的部件安装方法，包括以下步骤：供给所述部件；在所述部件被第一部件保持部保持的状态下，将所述第一部件保持部输送至向头移载所述部件的移载位置，其中，所述第一部件保持部以非接触的方式保持被供给的所述部件的与所述基板的安装面接合的接合面侧；以及在移载至所述头的所述部件保持于所述头的顶端部的状态下，使所述头向第一方向进行相对移动，从而使所述部件的接合面与所述基板的所述安装面接触，由此将所述部件安装于所述安装面，其中，所述第一方向是从所述头朝向保持所述基板的基板保持部的方向。

发明效果