[发明专利]部件安装系统、部件供给装置以及部件安装方法在审
申请号: | 201980102437.7 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN114730714A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 山内朗 | 申请(专利权)人: | 邦德泰克株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/60;H01L21/67;H05K13/00;H05K13/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 安装 系统 供给 装置 以及 方法 | ||
1.一种部件安装系统,其为将部件安装于基板的部件安装系统,具备:
部件供给部,供给所述部件;
头,在顶端部保持所述部件的与接合于所述基板的安装面的接合面侧相反的一侧;
第一部件输送部,具有第一部件保持部,所述第一部件保持部以非接触的方式保持从所述部件供给部供给的所述部件的所述接合面侧,所述第一部件输送部在所述第一部件保持部保持有所述部件的状态下,输送至向所述头移载所述部件的移载位置;
基板保持部,保持所述基板;以及
头驱动部,在从所述第一部件输送部移载的所述部件保持于所述头的顶端部的状态下,使所述头向第一方向相对移动,从而使所述部件的接合面与所述基板的所述安装面接触来将所述部件安装于所述安装面,其中,所述第一方向是从所述头朝向所述基板保持部的方向。
2.根据权利要求1所述的部件安装系统,其中,
所述头在顶端部设有部件支承部,所述部件支承部在支承有所述部件的与接合于所述基板的安装面的接合面侧相反的一侧中的第一部位的状态下向铅垂方向移动自如,
所述部件安装系统还具备支承部驱动部,所述支承部驱动部在保持有所述部件的所述第一部件保持部位于所述移载位置并且由所述部件支承部支承有所述部件的所述第一部位的状态下,使所述部件支承部向比所述第一部件保持部靠所述第一方向侧相对移动,由此将所述部件从所述第一部件保持部向所述头移载,
所述第一部件输送部具有保持从所述部件供给部供给的所述部件的与所述接合面侧相反的一侧中的与第一部位不同的第二部位的所述第一部件保持部,所述第一部件输送部在所述第一部件保持部保持有所述部件的状态下,输送至向所述头移载所述部件的移载位置,
所述头驱动部在从所述第一部件输送部移载的所述部件保持于所述头的顶端部的状态下,使所述头向第一方向相对移动,从而使所述部件的接合面与所述基板的所述安装面接触来将所述部件安装于所述安装面,其中,所述第一方向是从所述头朝向所述基板保持部的方向。
3.根据权利要求2所述的部件安装系统,其中,
所述第一部件输送部具有部件罩,所述部件罩在所述部件被所述第一部件保持部保持的状态下覆盖所述部件的所述接合面侧。
4.根据权利要求2或3所述的部件安装系统,其中,
所述部件供给部具有拾取机构,所述拾取机构保持多个部件中的至少一个部件的与所述接合面侧相反的一侧中的与第一部位不同的第三部位并从所述多个部件中将所述部件切出,
所述第一部件输送部在利用所述第一部件保持部保持有所述第二部位的状态下接受所述至少一个部件。
5.根据权利要求1所述的部件安装系统,其中,
所述部件供给部具有拾取机构,所述拾取机构从多个部件中将所述多个部件中的至少一个部件切出,
所述第一部件输送部利用所述第一部件保持部以不接触所述部件的所述接合面侧的方式接受所述至少一个部件。
6.根据权利要求1或5所述的部件安装系统,其中,
所述第一部件保持部是伯努利吸盘。
7.根据权利要求1或5所述的部件安装系统,其中,
所述第一部件保持部是非接触吸盘,所述第一部件保持部具有:吸盘主体,形成有与保持的所述部件侧连通的流路;负压产生部,在所述流路内产生负压;以及超声波产生部,通过使所述吸盘主体振动,在所述吸盘主体与所述部件之间产生超声波。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造