[发明专利]沉积氮化硅的方法有效
申请号: | 201980089876.9 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN113330141B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | L·C·卡鲁塔拉格;M·J·萨利;P·P·杰哈;梁璟梅 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/04;C23C16/452;C23C16/50;C23C16/455;C23C16/56;H01L21/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文描述及论述的实施例提供了通过气相沉积,如通过可流动化学气相沉积(FCVD)沉积氮化硅材料的方法,及利用新的硅氮前驱物进行此种沉积工艺的方法。氮化硅材料沉积在基板上以用于间隙填充应用,如填充基板表面中形成的沟槽。在一个或更多个实施例中,用于沉积氮化硅膜的方法包括将一种或更多种硅氮前驱物及一种或更多种等离子体活化的共反应物引入处理腔室;在处理腔室内产生等离子体;以及使硅氮前驱物及等离子体活化的共反应物在等离子体中反应,以在处理腔室内的基板上产生可流动的氮化硅材料。该方法还包括处理可流动氮化硅材料以在基板上产生固态氮化硅材料。 | ||
搜索关键词: | 沉积 氮化 方法 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的