[发明专利]在图形上多层电路的印刷在审
| 申请号： | 201980075939.5 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN113228834A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | S·G·R·阿武图;N·迦利卜;M·萨斯曼;A·瑞塔;S·史蒂文斯;N·理查兹;M·A·吉尔;G·瓦伯;R·达内尔;R·休格内克;J·里奇斯坦 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘依云;刘亭亭 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明是以及包括至少一种在图形上印刷多层电路的装置、系统和方法。多层印刷可以包括形成电子人机接口、传感器读出器或驱动器电路，例如，可包括在包括热成型件和包覆成型件中的一个的基底上连续印刷至少两个功能油墨层，所述至少两个功能油墨层包括至少一个导电层和至少一个介电层；在连续印刷的序列中印刷至少一个非导电性图形化油墨层；在印刷每一个连续印刷的层之后固化每一个连续印刷的层，其中连续印刷的功能油墨层的固化包括至少紫外线固化；以及用具有低硬度的刮涂器刮涂至少所述一个导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 多层 电路 印刷 | ||
【主权项】：
暂无信息
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