[发明专利]封装组合物在审
| 申请号： | 201980073955.0 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112996877A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 崔国铉;金俊衡;郭芝媛;俞米林;李荣钟 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C09D11/38;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵丹;吴娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧以确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射的有机电子器件，可以适用于喷墨法并且可以提供具有低介电常数特性的薄显示器。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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