[发明专利]基板层叠体的制造方法及层叠体在审
| 申请号： | 201980069246.5 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN112889131A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 茅场靖刚;镰田润;中村雄三 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;C09J5/02;C09J5/06;C09J201/00;H01L21/52;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板层叠体的制造方法，其具备下述工序：在第一基板和第二基板中至少一者的表面上赋予接合材料的工序；使在上述表面上赋予的上述接合材料固化，形成23℃时的复合弹性模量为10GPa以下的接合层的工序；以及经由所形成的上述接合层将上述第一基板与上述第二基板进行接合的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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