[发明专利]基板层叠体的制造方法及层叠体

权利要求书

1.一种基板层叠体的制造方法，其具备下述工序：

在第一基板和第二基板中至少一者的表面上赋予接合材料的工序；

使在所述表面上赋予的所述接合材料固化，形成23℃时的复合弹性模量为10GPa以下的接合层的工序；以及

经由所形成的所述接合层将所述第一基板与所述第二基板进行接合的工序。

2.根据权利要求1所述的基板层叠体的制造方法，在形成所述接合层的工序中，将在所述表面上赋予的所述接合材料在100℃～450℃进行加热以使其固化。

3.根据权利要求1或2所述的基板层叠体的制造方法，在将所述第一基板与所述第二基板进行接合的工序中，在经由所述接合层使所述第一基板与所述第二基板接触的状态下，将所述接合层在100℃～450℃加热以进行接合。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板层叠体的制造方法，在形成所述接合层的工序之后且将所述第一基板与所述第二基板进行接合的工序之前的、接合层的固化率为70％以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板层叠体的制造方法，所述接合层的表面具有硅烷醇基。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板层叠体的制造方法，所述接合层具有酰胺键和酰亚胺键中至少一者、以及硅氧烷键。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板层叠体的制造方法，其进一步具备下述工序：通过对于所述第一基板和所述第二基板中至少一者的、与所述接合层接触一侧的面进行表面处理，从而形成羟基。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的基板层叠体的制造方法，基板层叠体中的所述接合层的厚度为0.001μm～8.0μm。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的基板层叠体的制造方法，基板层叠体中的、所述第一基板与所述第二基板的接合界面的表面能为2J/m²以上。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的基板层叠体的制造方法，在形成所述接合层的工序之后，进一步具备经由所述接合层将所述第一基板与所述第二基板进行临时固定的工序，所述临时固定的工序之后的所述第一基板与所述第二基板的接合界面的表面能为0.05J/m²以上。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的基板层叠体的制造方法，在赋予所述接合材料的工序之前，进一步具备在所述第一基板和所述第二基板中至少一者的要赋予所述接合材料的表面上形成电极的工序。

12.根据权利要求11所述的基板层叠体的制造方法，在赋予所述接合材料的工序之后且形成所述接合层的工序之前，进一步具备除去所述电极上的接合材料的工序。

13.根据权利要求11所述的基板层叠体的制造方法，在形成所述接合层的工序之后且将所述第一基板与所述第二基板进行接合的工序之前，进一步具备除去所述电极上的接合层的工序。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的基板层叠体的制造方法，在形成所述接合层的工序之后且将所述第一基板与所述第二基板进行接合的工序之前，进一步具备在形成有所述接合层的表面上形成电极的工序。

15.一种层叠体，其具备：

第一基板；以及

在所述第一基板上形成的接合层，

所述接合层为将接合材料固化而成的，且23℃时的复合弹性模量为10GPa以下。