[发明专利]半导体晶片用干燥机的导向装置在审
| 申请号： | 201980065262.7 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112789715A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 赵仁淑;安钟八 | 申请（专利权）人： | 爱捷株式会社;赵仁淑 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体晶片用干燥机的导向装置，为了对用去离子水清洗的经过洗涤溶液等化学溶液处理的半导体晶片进行干燥，在为进行马兰哥尼干燥而以升降的形式从冲洗用槽移动至干燥用槽时，为了防止在使用弯曲较大的3D工艺较多的存储器设备的工艺或晶片再生过程中发生微小的扭曲或弯曲的晶片脱离水面时因表面张力梯度而相互粘住，在冲洗用槽内周面构成晶片导向装置，从而防止微小的扭曲或弯曲的晶片损伤到正常的晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 干燥机 导向 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
