[发明专利]电子部件模块及电子部件模块的制造方法在审
| 申请号： | 201980057551.2 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112640102A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 山元一生;胜部彰夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及的电子部件模块(100)具备：模块基板(10)，在第一面(表面)(12)和第二面(里面)(14)中的至少一方安装有电子部件(40)；模制部(22、23)；以及屏蔽件(32)。模制部(22、23)覆盖所安装的电子部件(40)。屏蔽件(32)覆盖模制部(22、23)和模块基板(10)的侧面的至少一部分。在模块基板(10)形成有从侧面突出的突起部(15)。屏蔽件(32)被该突起部(15)分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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