[发明专利]电子部件模块及电子部件模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件模块，其特征在于，具备：

模块基板，具有第一面、与所述第一面对置的第二面、以及将所述第一面和所述第二面连接的侧面；

电子部件，安装于所述第一面和所述第二面中的至少一方；

模制部，覆盖所述电子部件；以及

屏蔽件，覆盖所述模制部以及所述侧面的至少一部分，

在所述模块基板形成有从所述侧面突出的突起部，

所述屏蔽件被所述突起部分离。

2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，

所述模块基板具有多层构造，在所述模块基板的内部形成有接地电极，

所述接地电极与所述屏蔽件电连接。

3.根据权利要求2所述的电子部件模块，其特征在于，

所述接地电极在所述侧面与所述屏蔽件电连接。

4.根据权利要求2所述的电子部件模块，其特征在于，

所述接地电极在所述侧面与所述突起部的边界部分与所述屏蔽件电连接。

5.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，

在所述突起部中，与所述模块基板的所述侧面接触的面的至少一部分被所述屏蔽件覆盖。

6.根据权利要求5所述的电子部件模块，其特征在于，

所述屏蔽件中，覆盖所述突起部的部分的厚度比覆盖所述模块基板的所述侧面的部分的厚度更厚。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

所述突起部的端面未被所述屏蔽件覆盖。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

所述电子部件安装于所述第一面以及所述第二面的每一个，

所述模制部设置于所述第一面上以及所述第二面上的双方。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

所述突起部的在所述模块基板的层叠方向上的厚度大于所述模块基板的厚度的10％，并且小于所述模块基板的厚度的30％。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

所述突起部遍及所述侧面的整周，形成为与所述第一面相距相同的距离。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

所述电子部件模块还具备配置于所述第一面和所述第二面中的至少一方的天线电路。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

所述电子部件模块还具备连接器，所述连接器配置于所述第一面和所述第二面中的至少一方，作为连接端子发挥功能。

13.一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，包含如下的工序：

形成模块基板的工序；

在所述模块基板的第一面和与所述第一面对置的第二面中的至少一方的面安装至少一个电子部件的工序；

对所安装的所述电子部件进行模制的工序；

对模制后的所述模块基板进行半切割的工序；

在半切割后的所述模块基板形成屏蔽件的工序；以及

对形成有所述屏蔽件的所述模块基板，在进行了半切割的部分进行完全切割的工序。