[发明专利]电子部件模块及电子部件模块的制造方法

说明书

本发明涉及的电子部件模块(100)具备：模块基板(10)，在第一面(表面)(12)和第二面(里面)(14)中的至少一方安装有电子部件(40)；模制部(22、23)；以及屏蔽件(32)。模制部(22、23)覆盖所安装的电子部件(40)。屏蔽件(32)覆盖模制部(22、23)和模块基板(10)的侧面的至少一部分。在模块基板(10)形成有从侧面突出的突起部(15)。屏蔽件(32)被该突起部(15)分离。

技术领域

本发明涉及电子部件模块及电子部件模块的制造方法，更确定地说，涉及在基板的两面安装有电子部件的设备中的屏蔽技术。

背景技术

公知有在基板的两面安装有电子部件的电子设备(模块)。在这样的模块中，有时从所安装的电子部件向外部放射电磁波、或者电磁波从外部到达，而对模块的动作产生影响。

作为抑制因这样的电磁波产生的影响的方法，采用如下的技术，利用屏蔽件覆盖电子设备的周围，由此抑制由电子部件产生的电磁波向该电子设备的外部泄漏、或者电磁波从外部到达。

在美国专利第9935083号公报(专利文献1)中公开如下的结构，在基板的两面安装有半导体等电子部件的电子设备中，利用树脂对基板上的电子部件进行模制，并且在模制后的该基板的周围形成屏蔽件，由此抑制电磁干扰(Electromagnetic Interference：EMI)。

在美国专利第9935083号公报(专利文献1)所公开的结构中，能够通过屏蔽件而防止在电子设备内的电子部件中产生的电磁波向外部放射，并且减少来自外部的电磁波对所安装的电子部件的影响。

专利文献1：美国专利第9935083号公报

另一方面，像美国专利第9935083号公报(专利文献1)那样，在基板的两面安装电子部件，包含该两面中的任一面和将该两面彼此连接的多个侧面的基板整体被连续的屏蔽件覆盖的构造的情况下，从安装于基板的一个面(表面)的电子部件放射的电磁波经由配置于基板周围的屏蔽件而向基板的另一个面(里面)传播，有可能对里面侧的电子部件带来影响。

发明内容

本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，提供一种屏蔽件构造，在对基板的两面安装有电子部件的电子部件模块中，能够有效地抑制电磁波的影响。

本发明的电子部件模块具备模块基板、电子部件、模制部、以及屏蔽件。模块基板具有第一面、与第一面对置的第二面以及将第一面和上述第二面连接的侧面。电子部件安装于第一面和第二面中的至少一方。模制部覆盖电子部件。屏蔽件覆盖模制部及侧面的至少一部分。在模块基板形成有从模块基板的侧面突出的突起部。屏蔽件被该突起部分离。

在本发明的电子部件模块中，能够防止从配置于基板的表面侧的设备放射的电磁波经由屏蔽件而传递到安装于里面的电子部件。因此，在对基板安装有电子部件的电子部件模块中，能够有效地抑制电磁波的影响。

附图说明

图1是实施方式1的电子部件模块的剖视图。

图2是表示屏蔽件形状的第一变形例的图。

图3是表示屏蔽件形状的第二变形例的图。

图4是表示屏蔽件形状的第三变形例的图。

图5是表示屏蔽件形状的第四变形例的图。

图6是表示在模块基板的内部形成的接地电极与屏蔽件的第一连接例的图。

图7是表示在模块基板的内部形成的接地电极与屏蔽件的第二连接例的图。

图8是表示在模块基板的内部形成的接地电极与屏蔽件的第三连接例的图。

图9是表示形成于模块基板的突起部的第一例的图。

图10是表示形成于模块基板的突起部的第二例的图。