[发明专利]使用识别符将边缘环零件号映射至槽号在审
| 申请号： | 201980056327.1 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN112640083A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 伊维利奥·塞维利亚诺;托马斯·张;罗伯特·奥唐纳;朗达·罗普斯;彼得·R·瓦塞;布丽奇特·希尔 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 追踪边缘环的方法和系统包含从与边缘环相关的源捕获边缘环识别符。将该边缘环插入至边缘环载具的槽中，其中该边缘环被分配给该边缘环载具。追踪该边缘环识别符，以确定进出该边缘环载具以及进出处理站的传送。对该边缘环识别符的追踪建立提供关于该边缘环的寿命信息的元数据文件。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 识别 边缘 零件 映射 至槽号 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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