[发明专利]使用识别符将边缘环零件号映射至槽号在审

专利信息
申请号: 201980056327.1 申请日: 2019-08-02
公开(公告)号: CN112640083A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 伊维利奥·塞维利亚诺;托马斯·张;罗伯特·奥唐纳;朗达·罗普斯;彼得·R·瓦塞;布丽奇特·希尔 申请(专利权)人: 朗姆研究公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 李献忠;张华
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 识别 边缘 零件 映射 至槽号
【说明书】:

追踪边缘环的方法和系统包含从与边缘环相关的源捕获边缘环识别符。将该边缘环插入至边缘环载具的槽中,其中该边缘环被分配给该边缘环载具。追踪该边缘环识别符,以确定进出该边缘环载具以及进出处理站的传送。对该边缘环识别符的追踪建立提供关于该边缘环的寿命信息的元数据文件。

技术领域

本实施方案涉及半导体晶片处理,并且更特别地追踪和验证正确的消耗性零件被提供至工艺模块。

背景技术

典型的制造系统包含多个群集式工具组件或处理站。在半导体晶片的生产工艺中所使用的各个处理站包含一或多个工艺模块,各工艺模块用于执行特定的生产操作。在不同的工艺模块内所执行的生产操作中的一些包含清洁操作、蚀刻操作、沉积操作、清洗操作、干燥操作等等。在这些工艺模块中用于执行这些操作的工艺化学组成及工艺条件,对在工艺模块内持续暴露于这些苛刻条件的一些硬件部件造成损伤。这些损伤的或破损的硬件部件需要周期性地且及时地替换,以确保受损的硬件部件不会使在工艺模块中的其他硬件部件暴露于这些苛刻条件,并确保半导体晶片的质量。例如,在工艺模块内邻近半导体晶片而配置的边缘环可能由于其位置以及持续暴露于来自在该工艺模块内所产生的用于蚀刻操作的等离子体的离子轰击而受损。受损的边缘环必须及时替换,以确保受损的边缘环不会将下方的硬件部件(例如卡盘)暴露于该苛刻工艺条件。可替换的硬件部件在本文称为消耗性零件。

消耗性零件,例如边缘环,对于工艺效能非常关键。通常,这些消耗性零件是手动替换的,且需要进行工艺模块排气来交换该边缘环。替代地,这些消耗性零件使用自动化方法进行替换,该自动化方法包含:将新的边缘环装载到载具(例如,FORP(前开式环传送盒),其类似于用于晶片运送/交换的前开式晶片盒(FOUP))中;将FORP运送到处理站的装载端口;以及使用系统机械手将旧的边缘环从工艺模块移除并安装新的边缘环。该消耗性零件的替换是在真空条件下以类似于将晶片运送进出工艺模块的方式执行的。该载具可手动运送,或通过用于运送晶片FOUP的晶片厂自动化物料搬运系统(AMHS)运送。单一载具可用于存放新的边缘环与从工艺模块移出的破损边缘环二者,或者不同的载具可以用于分开地存放新的边缘环与用过的边缘环。破损的边缘环需要及时地移除,且当完全用尽时,新的边缘环需要加载。

边缘环的确切形状与高度基于工艺应用而进行优化。结果,有多种不同的边缘环被使用,且需要有效率地管理。不同类型边缘环的差异经常非常细微且肉眼难以察觉。此外,一旦在载具中,几乎不可能分辨不同的边缘环。在一生产环境中,边缘环载具可能含有单一类型的边缘环、多于一种类型的边缘环、或者单一类型或多个类型的边缘环混杂其他消耗性零件。应该小心地确保破损的边缘环不会被返回至工艺模块,或是具有不正确边缘环的载具不会装载到错误的处理站。意外装载至工艺模块的不正确边缘环会导致不可接受的晶片报废事件。这样的问题可能相当长的时间未检测到,并且可能显著地影响被处理的晶片质量,从而严重地影响半导体厂商的利润率。目前,没有有效率的方式来自动化验证正确的边缘环被装载到FORP内或确定它们在FORP中的位置(即槽号)。

就是在此背景下,产生本发明的实施方案。

发明内容

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