[发明专利]苯并噁嗪化合物、固化性树脂组合物、粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板在审
| 申请号： | 201980051984.7 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN112533906A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 胁冈纱香;竹田幸平;林达史;新土诚实;大当悠太;川原悠子 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C07D265/16 | 分类号： | C07D265/16;C08K5/3437;C08L101/00;C09J7/35;C09J201/00;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够用于固化前挠性优异、固化后介电特性优异的固化性树脂组合物的苯并噁嗪化合物。另外，本发明的目的在于提供包含该苯并噁嗪化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板。本发明的苯并噁嗪化合物在分子中具有：具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的二胺残基和/或具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的三胺残基、以及苯并噁嗪环。 | ||
| 搜索关键词： | 化合物 固化 树脂 组合 粘接剂 粘接膜 路基 绝缘材料 多层 印刷 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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