“胁冈纱香”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果16个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]固化性树脂组合物、固化物、粘接剂及粘接膜-CN202280019931.9在审
发明人： 胁冈纱香;北条健太郎;中村悠;高丽亚希;新土诚实;西泽英人;大鹫圭吾 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供耐热性、导热性及粘接性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂及粘接膜。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、固化剂、以及导热性填料，所述固化剂包含酰亚胺低聚物，所述固化性树脂组合物的固化后的导热系数为1W/m·K以上。
固化树脂组合粘接剂粘接膜

[发明专利]活性酯化合物、固化性树脂组合物、粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板-CN201980023280.9有效
发明人：竹田幸平;胁冈纱香;新土诚实;林达史;川原悠子 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C07C69/353 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。#imgabs0#
活性酯化固化树脂组合粘接剂粘接膜路基绝缘材料多层印刷布线

[发明专利]固化性树脂组合物、粘接剂、粘接膜、覆盖膜及柔性覆铜层叠板-CN201980006114.8有效
发明人：大当悠太;胁冈纱香;新城隆;竹田幸平 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种能够获得高温长期耐热性、耐吸湿回流性、以及耐镀敷性优异的固化物的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的是提供包含该固化性树脂组合物的粘接剂、使用该固化性树脂组合物而成的粘接膜、以及具有该固化性树脂组合物的固化物的覆盖膜及柔性覆铜层叠板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、在主链具有酰亚胺骨架且在末端具有交联性官能团的酰亚胺低聚物、和离子捕捉剂。
固化树脂组合粘接剂粘接膜覆盖柔性层叠

[发明专利]固化性树脂组合物、粘接剂、酰亚胺低聚物、酰亚胺低聚物组合物以及固化剂-CN202210759447.1在审
发明人：竹田幸平;胁冈纱香;大当悠太;新城隆;新土诚实 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种能够用于固化后具有高玻璃化转变温度，且耐热分解性、粘接性及长期耐热性优异的固化物中的酰亚胺低聚物；以及含有该酰亚胺低聚物的固化性树脂组合物等。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，作为所述酰亚胺低聚物，含有：具有式(1‑1)的结构并且数均分子量为900～4000的酰亚胺低聚物、以及具有式(1‑2)的结构并且数均分子量为550～4000的酰亚胺低聚物中的至少任一者。A为式(2‑1)或式(2‑2)所示的4价基团，B为式(3‑1)或式(3‑2)所示的2价基团，Ar为任选取代的2价芳香族基团，＊为键合位置，Z为键合键等。式(2‑1)、式(2‑2)、式(3‑1)或式(3‑2)中的芳香环的氢原子任选被取代。
固化树脂组合粘接剂亚胺低聚物以及固化剂

[发明专利]苯并噁嗪化合物、固化性树脂组合物、粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板-CN201980051984.7在审
发明人： 胁冈纱香;竹田幸平;林达史;新土诚实;大当悠太;川原悠子 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： C07D265/16 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够用于固化前挠性优异、固化后介电特性优异的固化性树脂组合物的苯并噁嗪化合物。另外，本发明的目的在于提供包含该苯并噁嗪化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板。本发明的苯并噁嗪化合物在分子中具有：具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的二胺残基和/或具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的三胺残基、以及苯并噁嗪环。
化合物固化树脂组合粘接剂粘接膜路基绝缘材料多层印刷布线

[发明专利]固化性树脂组合物、粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、以及印刷布线板-CN201980010439.3在审
发明人： 胁冈纱香;大当悠太;竹田幸平;新土诚实;新城隆;川原悠子;马场奖;林达史 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供在固化之前挠性及加工性优异且在固化之后粘接性、耐热性及介质特性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料及印刷布线板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，所述酰亚胺低聚物包含含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物，所述含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物在主链具有酰亚胺骨架、以及任选被取代的碳数4以上的脂肪族二胺残基和/或任选被取代的碳数4以上的脂肪族三胺残基，在末端具有交联性官能团，并且分子量为5000以下。
固化树脂组合粘接剂粘接膜路基绝缘材料以及印刷布线

[发明专利]固化性树脂组合物、固化物、粘接剂和粘接膜-CN201880069199.X在审
发明人： 胁冈纱香;新城隆;大当悠太;竹田幸平 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供阻燃性、粘接性、高温长期耐热性和耐吸湿回流性优异，且环境负担低的固化性树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、酰亚胺低聚物和勃姆石型氢氧化铝。
固化树脂组合粘接剂粘接膜

[发明专利]固化性树脂组合物、固化物、粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板-CN201880036020.0在审
发明人： 胁冈纱香;竹田幸平;新城隆;大当悠太 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供在固化前流动特性优异且在固化后粘接性、耐热性和耐弯曲性优异的固化性树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有热固化性树脂、热塑性树脂和酰亚胺低聚物，上述酰亚胺低聚物具有能够与上述热固化性树脂反应的反应性官能团。
固化性树脂组合物热固化性树脂酰亚胺低聚物固化印制电路布线板耐热性反应性官能团热塑性树脂覆盖层膜流动特性耐弯曲性固化物粘接剂粘接膜粘接性

[发明专利]酰亚胺低聚物、固化剂、粘接剂和酰亚胺低聚物的制造方法-CN201880019956.2在审
发明人：竹田幸平;胁冈纱香;安藤努;新土诚实;大当悠太 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： C07D209/48 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种可用于长期耐热性优异的固化物的酰亚胺低聚物。另外，本发明的目的是提供包含该酰亚胺低聚物的固化剂、及使用该固化剂而制成的粘接剂。进而，本发明的目的是提供该酰亚胺低聚物的制造方法。本发明是一种酰亚胺低聚物，其是具有酚性羟基的酰亚胺低聚物，且具有酯键的酰亚胺低聚物的含有比例为7％以下。
酰亚胺低聚物固化剂长期耐热性酚性羟基固化物粘接剂可用酯键制造

[发明专利]固化性树脂组合物、固化物、粘接剂、粘接膜、覆盖层膜、柔性覆铜层叠板和电路基板-CN201880003002.2在审
发明人： 胁冈纱香;竹田幸平;大当悠太;新城隆;新土诚实 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够得到在固化后具有高玻璃化转变温度、且耐热分解性、粘接性及长期耐热性优异的固化物的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、包含该固化性树脂组合物的粘接剂、使用该固化性树脂组合物而制成的粘接膜、覆盖层膜、柔性覆铜层叠板及电路基板。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有：固化性树脂；在主链具有酰亚胺骨架，在末端具有交联性官能团，且数均分子量为4000以下的酰亚胺低聚物；和固化促进剂，所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的初始粘接力为3.4N/cm以上，并且，在200℃保管100小时后的所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的粘接力相对于所述初始粘接力为0.8倍以上。
固化性树脂组合物固化物初始粘接力覆盖层膜聚酰亚胺层叠板粘接剂粘接膜覆铜高玻璃化转变交联性官能团酰亚胺低聚物长期耐热性固化促进剂固化性树脂数均分子量电路基板耐热分解粘接力粘接性酰亚胺主链固化路基保管

[发明专利]固化性树脂组合物、粘接剂、酰亚胺低聚物、酰亚胺低聚物组合物以及固化剂-CN201880002694.9在审
发明人：竹田幸平;胁冈纱香;大当悠太;新城隆;新土诚实 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种能够用于固化后具有高玻璃化转变温度，且耐热分解性、粘接性及长期耐热性优异的固化物中的酰亚胺低聚物；以及含有该酰亚胺低聚物的固化性树脂组合物等。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，作为所述酰亚胺低聚物，含有：具有式(1‑1)的结构并且数均分子量为900～4000的酰亚胺低聚物、以及具有式(1‑2)的结构并且数均分子量为550～4000的酰亚胺低聚物中的至少任一者。A为式(2‑1)或式(2‑2)所示的4价基团，B为式(3‑1)或式(3‑2)所示的2价基团，Ar为任选取代的2价芳香族基团，＊为键合位置，Z为键合键等。式(2‑1)、式(2‑2)、式(3‑1)或式(3‑2)中的芳香环的氢原子任选被取代。
酰亚胺低聚物固化性树脂组合物数均分子量高玻璃化转变长期耐热性芳香族基团固化性树脂键合位置耐热分解芳香环固化剂固化物氢原子粘接剂粘接性键合固化

[发明专利]半导体接合用粘接膜-CN201480056218.7有效
发明人： 胁冈纱香;末崎穣;江南俊夫;竹田幸平 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种半导体接合用粘接膜，其在贴合到晶片表面的状态下沿着划线(切割线)进行切割时，在与晶片的界面、特别是在与在划线上存在铝配线图案的晶片的界面，不易产生剥离。本发明为贴合到带铝配线图案的晶片的半导体接合用粘接膜，其中，(1)与切割刀的转速相当的频率下的贮藏弹性模量为7.5GPa以下，和/或，(2)使用2种以上表面能已知的测定试药所测得的、贴合于带铝配线图案的晶片的面的表面自由能γ中，分散成分(γsd)为30mJ/m²以上。
半导体接合用粘接膜

[发明专利]电子部件安装用粘接剂和倒装片安装用粘接膜-CN201580001981.4在审
发明人： 胁冈纱香 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-02-27 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种电子部件安装用粘接剂，其能够在短的安装时间中抑制焊料流动并且充分接合焊料，抑制空隙，且耐回流焊性也优异。另外，本发明的目的在于提供一种包含该电子部件安装用粘接剂的倒装片安装用粘接膜。本发明是包含在侧链具有(甲基)丙烯酰基的双键当量1～5meq/g的丙烯酸类聚合物、3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物和自由基聚合引发剂的电子部件安装用粘接剂。
电子部件安装用粘接剂倒装用粘接膜

[发明专利]粘接片及半导体芯片的安装方法-CN201180040837.3有效
发明人： 胁冈纱香;西村善雄;中山笃;李洋洙 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2011-08-22 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供适用于制造可以抑制突起电极的损伤及变形、可靠性优异的半导体芯片安装体的粘接片、及使用了该粘接片的半导体芯片的安装方法。本发明是一种用于将在表面具有突起电极的半导体芯片安装于基板或其他的半导体芯片的粘接片，具备具有硬质层和柔软层的树脂基材，所述硬质层在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为0.5GPa以上，所述柔软层层叠于所述硬质层的至少一个面、且含有在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为10kPa～9MPa的交联丙烯酸聚合物，所述粘接片具有热固化性粘接剂层，所述粘接剂层形成于所述柔软层上，所述粘接剂层的、在使用旋转式流变仪在5℃/分钟的升温速度、1Hz的频率下测定40～80℃下的熔融粘度时的最低熔融粘度大于3000Pa·s且为100000Pa·s以下。
粘接片半导体芯片安装方法

[发明专利]热固化性树脂组合物、倒装片安装用粘接剂、半导体装置的制造方法、以及半导体装置-CN201180006518.0在审
发明人： 胁冈纱香;李洋洙;中山笃;卡尔·阿尔文·迪朗 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2011-01-19 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种热固化性树脂组合物、含有该热固化性树脂组合物的倒装片安装用粘接剂、使用该倒装片安装用粘接剂的半导体装置的制造方法、以及使用该半导体装置的制造方法制造的半导体装置，所述热固化性树脂组合物，其制造容易，维持高透明性的同时在接合半导体芯片时抑制空隙的产生，并且贮藏稳定性及热稳定性也优异，进而，能够获得耐热性优异的固化物。本发明的热固化性树脂组合物，其含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、以及在常温下为液状的咪唑固化促进剂。
固化树脂组合倒装安装用粘接剂半导体装置制造方法以及

1
2
下一页»
尾页
共 16 条