[发明专利]导热性有机硅组合物及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201980038230.8 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN112236482B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 市六信广 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/14 分类号: C08L83/14;C08K3/01;C08K3/22;C08K3/28
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 杜丽利
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 通过制成如下的导热性有机硅组合物,从而提供耐偏移性和涂布性优异的导热性有机硅组合物及其制造方法,该导热性有机硅组合物含有:作为使(A)具有与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷与(B)有机氢聚硅氧烷以(A)成分中的与硅原子结合的烯基与(B)成分中的Si‑H基的摩尔比(Si‑H/Si‑Vi)为2.0~9.0反应而成的反应生成物的有机聚硅氧烷,(C)选自金属氧化物和金属氮化物中的平均粒径3μm以下的无机填充材料,和(D)平均粒径5μm以上的导热性无机填充材料;(C)成分与(D)成分的合计相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份,为200~6000质量份,25℃下的绝对粘度为100~800Pa·s。
搜索关键词: 导热性 有机硅 组合 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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