[发明专利]导热性有机硅组合物及其制造方法

说明书

通过制成如下的导热性有机硅组合物，从而提供耐偏移性和涂布性优异的导热性有机硅组合物及其制造方法，该导热性有机硅组合物含有：作为使(A)具有与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷与(B)有机氢聚硅氧烷以(A)成分中的与硅原子结合的烯基与(B)成分中的Si‑H基的摩尔比(Si‑H/Si‑Vi)为2.0～9.0反应而成的反应生成物的有机聚硅氧烷，(C)选自金属氧化物和金属氮化物中的平均粒径3μm以下的无机填充材料，和(D)平均粒径5μm以上的导热性无机填充材料；(C)成分与(D)成分的合计相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，为200～6000质量份，25℃下的绝对粘度为100～800Pa·s。

技术领域

本发明涉及导热性有机硅组合物，涉及涂布性能和耐偏移性优异的导热性有机硅组合物及其制造方法。

背景技术

一般地，电气-电子部件由于在使用中产生热，因此为了使这些部件适当地工作，必须除热，目前为止，提出了在其除热中使用的各种导热性材料。作为这种情形的导热性材料，有(1)处理容易的片状的导热性材料、(2)称为散热用润滑脂的糊状的导热性材料这2种形态的导热性材料。

(1)的片状的导热性材料具有不仅容易处理，而且稳定性也优异的优点，另一方面，接触热阻必然变大，因此散热性能比散热用润滑脂的情形要差。另外，为了保持片状，需要一定程度的强度和硬度，因此不能吸收在元件和壳体之间产生的公差，元件被这些应力破坏的情形也时有发生。

而在(2)的散热用润滑脂的情况下，具有如下优点：不仅通过使用涂布装置等从而也能够适应电气-电子制品的大量生产，而且由于接触热阻低，因此散热性能也优异。但是，为了获得良好的涂布性能而降低了散热用润滑脂的粘度的情况下，由于元件的冷热冲击等而使散热润滑脂偏移的结果(泵出现象)，除热并不充分，其结果有时元件产生错误动作。

因此，提出了以下所示的、更高性能的导热性有机硅组合物。提出了将特定的有机聚硅氧烷与氧化锌、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等增稠剂、在1分子中具有至少1个与硅原子直接结合的羟基的有机聚硅氧烷、和烷氧基硅烷组合而抑制了基油的渗出的脂状有机硅组合物(专利文献1：日本特开平11-49958号公报)；将液体有机硅与具有一定的热导率且莫氏硬度为6以上的导热性无机填料和具有一定的热导率且莫氏硬度为5以下的导热性无机填料组合而成的导热性和分配性优异的导热性有机硅组合物(专利文献2：日本特开平11-246884号公报)；将特定的基油与平均粒径为0.5～50μm的金属铝粉体组合而成的导热性润滑脂组合物(专利文献3：日本特开2000-63873号公报)；通过将平均粒径不同的2种氮化铝粉末混合使用从而提高了有机硅润滑脂中的氮化铝的填充率的有机硅润滑脂组合物(专利文献4：日本特开2000-169873号公报)；提高油的粘性并抑制了渗出的有机硅润滑脂组合物(专利文献5：日本特开2003-301189号公报)等更高性能的导热性有机硅组合物。但是，尚未得到能够充分应对所使用的电子-电气部件的高性能化的导热性有机硅组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-49958号公报

专利文献2：日本特开平11-246884号公报

专利文献3：日本特开2000-63873号公报

专利文献4：日本特开2000-169873号公报

专利文献5：日本特开2003-301189号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供耐偏移性和涂布性优异的导热性有机硅组合物及其制造方法。

用于解决课题的手段