[发明专利]导热性有机硅组合物及其制造方法

权利要求书

1.导热性有机硅组合物，其含有：

作为使(A)具有与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷和(B)有机氢聚硅氧烷以(A)成分中的与硅原子结合的烯基与(B)成分中的Si-H基的摩尔比(Si-H/Si-烯基)为5.0～9.0反应而成的反应生成物的有机聚硅氧烷，

(C)选自金属氧化物和金属氮化物中的平均粒径3μm以下的无机填充材料，和

(D)平均粒径5μm以上的导热性无机填充材料；

(C)成分和(D)成分的合计相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，为200～6000质量份，采用马康粘度计测定的25℃下的绝对粘度为100～800Pa·s。

2.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中，通过下述的条件的流变仪测定来测定储能模量的情况下，G’(150℃)/G’(25℃)的比率为2～20，

测定夹具：平行板P20 TL

测定间隙：1.00mm(液体量：4.0mL)

测定模式：固定变形量-频率依赖性测定

变形条件：CD-Auto Strain 1.00±0.05％

测定频率：0.1～10Hz

测定温度：25℃±1℃，以15℃/分钟升温到150℃后，150℃±1℃。

3.根据权利要求1或2所述的导热性有机硅组合物，其中，(C)成分为选自PZC(零电荷点)为pH6以上的氧化铝粉末、氧化锌粉末、氧化镁粉末、氮化铝粉末和氮化硼粉末中的1种或2种以上。

4.制造根据权利要求1～3中任一项所述的导热性有机硅组合物的制造方法，其包括：将所述(A)、(B)、(C)和(D)成分与铂族金属系固化催化剂混合以使(A)成分中的与硅原子结合的烯基与(B)成分中的Si-H基的摩尔比(Si-H/Si-烯基)成为5.0～9.0的工序；将得到的混合物在100～180℃下加热30分钟～4小时以使(A)成分与(B)成分反应的工序。