[发明专利]电子封装组件、相机、可移动平台及其制备方法在审
| 申请号： | 201980033537.9 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112437979A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 闫绍盟;王玮;王翰骏;单学君 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 何姣 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装组件(10)，包括：第一主器件(1)、第一电路板(2)、支撑件(3)；第一电路板与(2)第一主器件(1)层叠设置，第一电路板(2)的多个第二焊接部(21)与第一主器件(1)的多个第一焊接部(11)相对设置且通过焊点(4)相连接；支撑件(3)设置在第一主器件(1)和第一电路板(2)之间，用于确定第一主器件(1)和第一电路板(2)之间的间隙高度，以使间隙高度与支撑件(3)的高度相匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 组件 相机 移动 平台 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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