[发明专利]用于半导体功率模块的排热组件在审
| 申请号： | 201980031462.0 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN112106194A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | T·辛纳;A·凯撒;J·齐普里斯;C·席勒 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 赵林琳;张鹏 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体功率模块的排热组件(20)，该排热组件具有三个堆叠的接合配对件(24、26、28)，以及涉及一种具有至少一个排热组件(20)的相应半导体功率模块和一种用于连接排热组件(20)的三个接合配对件(24、26、28)的层堆叠的方法，这些接合配对件(24、26、28)通过第一焊料层(22A)和第二焊料层(22B)材料配合地相互连接。在此，第一焊料层(22A)形成在导电的第一接合配对件(24)和电绝缘的中间接合配对件(26)之间，并且第二焊料层(22B)形成在电绝缘的中间接合配对件(26)和导电的第二接合配对件(28)之间，其中第一接合配对件(24)是待排热的第一导体迹线(24A)，在第一导体迹线上施加有第一电压电势，其中第二接合配对件(28)是用作散热器的第二导体迹线(28A)，在第二导体迹线上施加有与第一电压电势不同的第二电压电势，并且其中中间接合配对件(26)是电绝缘的中间层(26A)，该中间层在第一接合配对件(24)和第二接合配对件(28)之间形成电绝缘的散热路径。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 功率 模块 组件 | ||
【主权项】：
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