[发明专利]电子器件的放热结构与具有它的显示装置在审
| 申请号： | 201980026411.9 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN111989773A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 池野充 | 申请（专利权）人： | 日本精机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B60K35/00;B60R16/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供放热结构与具有它的显示装置，其可减小对伴随有发热的电子器件的应力。包括：电子器件(43、44、45)，该电子器件设置于电路衬底(4)上，该电子器件相对上述电路衬底(4)的高度不同且为至少2个以上，该电子器件产生热量；放热部件(8)，该放热部件(8)对从电子器件(43、44、45)发出的热量进行释放；传热部件(6)，该传热部件(6)紧密粘贴地设置于电子器件(43、44、45)和放热部件(8)之间，传导热量；设置于电子器件(43、44、45)和放热部件(8)之间的传导部件(6)的厚度为相同的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 放热 结构 具有 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本精机株式会社，未经日本精机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980026411.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
