[发明专利]微发光组件、微发光二极管及微发光二极管转印方法在审
申请号: | 201980003930.3 | 申请日: | 2019-03-25 |
公开(公告)号: | CN111033737A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 吴政;詹伯祺;李佳恩;徐宸科 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/44;H01L33/48;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种微发光组件,包含:基架,包括柱状结构(310);至少一个微发光二极管(100),微发光二极管(100)通过柱状结构(310)与基架连接,微发光二极管(100)由柱状结构(310)提供支撑;柱状结构(310)与微发光二极管(100)连接的一端位于微发光二极管(100)表面的凹槽(101)内,该微发光组件在转移过程中,减少或者消除微发光二极管(100)上柱状结构(310)断裂残留,避免工艺残留物过高影响后续微发光二极管(100)共晶到电路板。 | ||
搜索关键词: | 发光 组件 发光二极管 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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