[发明专利]微发光组件、微发光二极管及微发光二极管转印方法在审

专利信息
申请号: 201980003930.3 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN111033737A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 吴政;詹伯祺;李佳恩;徐宸科 申请(专利权)人: 厦门市三安光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/44;H01L33/48;H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361009 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种微发光组件,包含:基架,包括柱状结构(310);至少一个微发光二极管(100),微发光二极管(100)通过柱状结构(310)与基架连接,微发光二极管(100)由柱状结构(310)提供支撑;柱状结构(310)与微发光二极管(100)连接的一端位于微发光二极管(100)表面的凹槽(101)内,该微发光组件在转移过程中,减少或者消除微发光二极管(100)上柱状结构(310)断裂残留,避免工艺残留物过高影响后续微发光二极管(100)共晶到电路板。
搜索关键词: 发光 组件 发光二极管 方法
【主权项】:
暂无信息
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