[发明专利]一种微器件转移装置及方法有效
| 申请号： | 201980002742.9 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110998822B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 钟光韦;伍凯义;杨然翔;江仁杰;沈佳辉 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微器件转移装置及方法，其中，所述装置包括温控装置，设置在所述温控装置上的正负热膨胀材料层，所述正负热膨胀材料层远离所述温控装置的一侧设置有均匀排布的多个凸起转移头，所述凸起转移头远离所述正负热膨胀材料层的一侧涂覆有第一粘性高分子材料，所述凸起转移头通过所述第一粘性高分子材料粘合抓取微器件，所述温控装置通过对所述正负热膨胀材料层进行温控使得所述凸起转移头间距发生变化，抓取不同间距的微器件。本发明通过所述温控装置对所述正负热膨胀材料层进行温度控制，可改变位于所述正负热膨胀材料层上的凸起转移头间距，从而可实现将不同间距的微器件转移至所述微器件转移装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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