[发明专利]像素结构、图像传感器、摄像装置和电子设备在审
申请号: | 201980000739.3 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN110352492A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 三浦隆博 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明可以减少在使用包括SPAD的像素时产生的后脉冲的影响。在SPAD像素中,形成有P+型半导体层和N+型半导体层的PN结部分,在比PN结部分深并靠近光吸收层的区域中形成有浓度高于硅基板的浓度的P型半导体层。在没有进行不产生后脉冲的猝灭操作的情况下,在光吸收层中产生的电子被引导到PN结部分,并进行雪崩放大。当在雪崩放大之后进行猝灭操作时,电子通过势垒被引导到N+型半导体层,从而防止雪崩放大。本公开适用于包括SPAD的图像传感器。 | ||
搜索关键词: | 半导体层 雪崩放大 图像传感器 光吸收层 脉冲 像素 猝灭 电子设备 摄像装置 像素结构 硅基板 势垒 | ||
【主权项】:
1.一种单光子雪崩二极管(SPAD)的像素结构,所述像素结构包括:接合部分,第一导电类型的第一半导体层和与所述第一导电类型相反的第二导电类型的第二半导体层在所述接合部分处接合;以及所述第一导电类型的第三半导体层,其杂质浓度高于硅基板的杂质浓度,所述第三半导体层位于在入射光的入射方向上在所述接合部分的前方的区域中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的