[实用新型]一种半导体芯片分离装置

摘要

本实用新型涉及半导体芯片分离设备技术领域，且公开了一种半导体芯片分离装置，包括分离台，所述分离台的内腔固定安装有下液压电机，所述下液压电机的顶端固定套接有顶升杆，所述顶升杆的顶端固定安装有软性顶升板。本实用新型通过在分离台的内部设置一个负压发生器，使得可以利用负压发生器进行抽负压，然后在粘胶层的两侧开设负压口，并将密封口安装在其下，使得可以通过密封口底部的抽气管与负压发生器相连进行抽负压，从而辅助粘胶层进行吸附，提高附着力，使得装置在长期使用下，仍然有较强的吸附力，提高装置的使用寿命，并且不会出现由于吸附力过小导致分离失败的情况出现，提高了装置的实用性。