[实用新型]一种驱动装置以及半导体工艺机台有效

专利信息
申请号: 201922489812.8 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN210925942U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 杨军成 申请(专利权)人: 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 312000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种驱动装置以及半导体工艺机台,半导体工艺机台包括腔室、设置在腔室内的保护环以及驱动装置。驱动装置包括动力缸、波纹管、连杆和保护罩。动力缸设置在腔室的外部,波纹管和连杆均设置在腔室内,连杆竖直布置且上端与保护环连接,下端通过波纹管连接动力缸,特别地,保护罩设置在连杆上并遮盖波纹管。例如在刻蚀工艺中,保护环的作用是遮挡晶圆的边缘,避免晶圆边缘遭受刻蚀,此过程中,保护罩可以阻止刻蚀反应物粘附于波纹管表面,从而确保保护环能够下降到工艺位置,由此保证晶圆刻蚀质量。
搜索关键词: 一种 驱动 装置 以及 半导体 工艺 机台
【主权项】:
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