[实用新型]功率模块系统有效
| 申请号： | 201922477715.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211125644U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 朱贤龙;闫鹏修;李博强 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄丽 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率模块系统，该功率模块系统包括底板，在底板上设置有多个电连接的功率模块，各功率模块电连接；功率模块包括模封体以及设置在模封体表面的镀第一金属层；镀第一金属层由烧结在模封体表面的第一金属颗粒组成；镀第一金属层通过第二金属烧结连接层与底板表面烧结连接；第二金属烧结连接层由第二金属颗粒烧结组成。基于此，可通过功率模块的电连接调整和系统内的功率模块数量改变，改变功率模块系统的载流能力和功率，以使功率模块系统更好地满足各种应用场景的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 系统 | ||
【主权项】：
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