[实用新型]功率模块系统

说明书

本实用新型涉及一种功率模块系统，该功率模块系统包括底板，在底板上设置有多个电连接的功率模块，各功率模块电连接；功率模块包括模封体以及设置在模封体表面的镀第一金属层；镀第一金属层由烧结在模封体表面的第一金属颗粒组成；镀第一金属层通过第二金属烧结连接层与底板表面烧结连接；第二金属烧结连接层由第二金属颗粒烧结组成。基于此，可通过功率模块的电连接调整和系统内的功率模块数量改变，改变功率模块系统的载流能力和功率，以使功率模块系统更好地满足各种应用场景的需求。

技术领域

本实用新型涉及功率模块技术领域，特别是涉及一种功率模块系统。

背景技术

功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块。目前，功率模块被广泛应用在各种电子电路中，例如变频电路或稳压电路等。传统的功率模块由于其内部的电力电子器件恒定，其额定功率是相对固定的。因此，基于传统的功率模块所构成的电路系统，其载流能力取决于功率模块的载流能力，系统的功率上限恒定。

随着功率模块的逐步发展，功率模块的应用场景趋于灵活多样，传统的由功率模块构成的电路系统由于载流能力和功率存在上限，其应用场景容易受到限制。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的由功率模块构成的电路系统由于载流能力和功率存在上限，其应用场景容易受到限制的缺陷，提供一种功率模块系统。

一种功率模块系统，包括底板，以及设置在所述底板表面的多个功率模块；

其中，各所述功率模块电连接。

上述的功率模块系统，在底板上设置有多个电连接的功率模块。基于此，可通过功率模块的电连接调整和系统内的功率模块数量改变，改变功率模块系统的载流能力和功率，以使功率模块系统更好地满足各种应用场景的需求。

在其中一个实施例中，还包括设置在所述底板表面的第一汇流条和第二汇流条；

各所述功率模块的第一端连接所述第一汇流条，各所述功率模块的第二端连接所述第二汇流条。

在其中一个实施例中，所述功率模块包括模封体以及设置在所述模封体表面的镀第一金属层；所述镀第一金属层由烧结在所述模封体表面的第一金属颗粒组成；

其中，所述镀第一金属层通过第二金属烧结连接层与所述底板表面烧结连接；所述第二金属烧结连接层由第二金属颗粒烧结组成。

在其中一个实施例中，所述第一金属颗粒包括铜颗粒或银颗粒。

在其中一个实施例中，所述第一金属颗粒包括纳米银颗粒。

在其中一个实施例中，所述第二金属颗粒包括铜颗粒或银颗粒。

在其中一个实施例中，所述第二金属颗粒包括纳米银颗粒。

在其中一个实施例中，所述底板表面设置有镀第二金属层；所述镀第二金属层由烧结在所述底板表面的第三金属颗粒组成；

其中，所述镀第二金属层通过第二金属烧结连接层与所述功率模块烧结连接。

在其中一个实施例中，所述第三金属颗粒包括铜颗粒或银颗粒。

在其中一个实施例中，所述第二金属颗粒包括纳米银颗粒。

附图说明

图1为一实施方式的功率模块系统结构示意图；

图2为一实施方式的功率模块结构示意图；

图3为另一实施方式的功率模块结构示意图。

具体实施方式