[实用新型]功率模块系统有效
| 申请号： | 201922477715.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211125644U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 朱贤龙;闫鹏修;李博强 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄丽 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 模块 系统 | ||
1.一种功率模块系统，其特征在于，包括底板，以及设置在所述底板表面的多个功率模块；
其中，各所述功率模块电连接；
所述功率模块包括模封体以及设置在所述模封体表面的镀第一金属层；所述镀第一金属层由烧结在所述模封体表面的第一金属颗粒组成；
其中，所述镀第一金属层通过第二金属烧结连接层与所述底板表面烧结连接；所述第二金属烧结连接层由第二金属颗粒烧结组成。
2.根据权利要求1所述的功率模块系统，其特征在于，还包括设置在所述底板表面的第一汇流条和第二汇流条；
各所述功率模块的第一端连接所述第一汇流条，各所述功率模块的第二端连接所述第二汇流条。
3.根据权利要求1所述的功率模块系统，其特征在于，所述第一金属颗粒包括铜颗粒或银颗粒。
4.根据权利要求1所述的功率模块系统，其特征在于，所述第一金属颗粒包括纳米银颗粒。
5.根据权利要求1所述的功率模块系统，其特征在于，所述第二金属颗粒包括铜颗粒或银颗粒。
6.根据权利要求1所述的功率模块系统，其特征在于，所述第二金属颗粒包括纳米银颗粒。
7.根据权利要求1所述的功率模块系统，其特征在于，所述底板表面设置有镀第二金属层；所述镀第二金属层由烧结在所述底板表面的第三金属颗粒组成；
其中，所述镀第二金属层通过第二金属烧结连接层与所述功率模块烧结连接。
8.根据权利要求7所述的功率模块系统，其特征在于，所述第三金属颗粒包括铜颗粒或银颗粒。
9.根据权利要求7所述的功率模块系统，其特征在于，所述第三金属颗粒包括纳米银颗粒。
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