[实用新型]一种语音芯片SOP8封装结构有效
| 申请号： | 201922463403.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210897245U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 丁鹏飞;潘颖 | 申请（专利权）人： | 南京野果信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种语音芯片SOP8封装结构，包括下盖板，下盖板的顶端外侧连接有若干个下连接座，若干个下连接座相对靠近的位置均连接有下连接槽，下连接座和下连接槽固定连接，下连接槽的顶端连接有下弹性件，上盖板底端对应下连接座的位置连接有上连接座，上盖板底端对应下连接槽的位置连接有上连接槽，上连接槽的底端对应下弹性件的位置连接有下弹性件；本实用新型通过上盖板和下盖板组合，将语音芯片进行固定，上连接槽和下连接槽组合，将芯片上的引脚进行固定，此时上弹性件和下弹性件会因弹力而接触引脚，避免产生缝隙，达到充分固定引脚的效果，从而便于封装作业的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 语音 芯片 sop8 封装 结构 | ||
【主权项】：
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